球形焊錫粉作為一類重要的工業原材料,主要用于制造錫膏,廣泛應用于電子、電器主板焊接、散熱器、汽車等高端電子產品焊接。
及時雨錫粉廠擁有世界一流水平的球形 粉高能霧化生產線,國內一流的合金粉末研 發團隊。同時配備有先進的直讀光譜化學 分分析設備和氧含量分析儀、球形焊錫粉檢測 設備及分析軟件,生產的焊錫粉具有純度高、 氧含量低、球形度好、粒度分布均勻和質量 穩定特點 ,是國內外焊錫膏生產商******優質 原材料;
球形焊錫粉的分類和應用
名稱 | 合金成分 | 使用場合 | |
錫銀銅系列 | Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | 制成錫膏 A、用于SMT工藝的中高溫焊接; B、LED封裝、半導體封裝等微電子封裝領域; | |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | |||
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | |||
錫鉍系列 | Sn42/Bi58 | 制成錫膏 A、用于SMT工藝的低溫焊接; B、用于散熱器模組焊接; C、通孔回流焊接; |
球形焊錫粉的主要參數
項目 | 球形焊錫粉標準 | |
指標 | 錫合金粉電子行業標準(SJ/T 11391) | 及時雨管控標準 |
合金成分 | 主要成分>99.0% | 主要成分>99.8% |
外觀 | 表面光滑、光澤均勻無異物 | 表面光滑、球形度好、粒度分布均勻 |
氧含量 | T2產品: <100ppm | T2產品:60-100ppm |
T3產品: <120ppm | T3產品:70-110ppm | |
T4產品: <130ppm | T4產品:80-120ppm | |
T5產品: <180ppm | T5產品:90-140ppm | |
形狀 | 近球形粉≧90% | 近球形粉≧92% |
粒度分布 | T2:45-75um: 細粉≦10% 粗粉<1% | T2:45-75um: 細粉≦1% 粗粉<1% |
T3:25-45um: 細粉≦10% 粗粉<1% | T3:25-45um: 細粉≦1% 粗粉<1% | |
T4: 20-38um: 細粉≦10% 粗粉<1% | T4: 20-38um: 細粉≦5% 粗粉<1% | |
T5: 15-25um: 細粉≦10% 粗粉<1% | T5: 15-25um: 細粉≦5% 粗粉<1% |